供应导电银胶

LB-802导电银胶
一、       产品特点：
ａ．固化温度范围广  ｂ．固化时间短  ｃ．粘接力度强
二、       使用方法：
１．       该银胶使用前请充分搅拌均匀
２．       本产品适用背胶制程及自动机点胶制程
３．       保存温度为：-5℃～+5以内的环境下（有效期限6个月）
４．       在25℃环境下的使用寿命24小时内
５．       适用于二、三极管、无绳电话以及各种IC芯片的粘接和集成电路连线修补。
三、       主要性能指标：
1．           填料：银料
2．           固体含量：78±1%
3．           粘度：（25℃）400～450Pa.s(可调整)
4．           密度：（g/cm）2.0-2.8
5．           固化温度：130℃/60min  150℃/40min
(用户可根据产品需要选择适合的固化温度和固化时间)
6．           方阻：≤3.0mΩ/□
7．           1×1mm芯片推剪切强度≥250
*具体指标可根据用户要求进行调整配制
*未列出之参数欢迎致电咨询！
注：公司虽开通支付宝，目前公司暂未考虑用支付宝支付，如有不便，敬请谅解！
有效物质≥ : 90 ;
用途范围 : 电子原器件粘接 ;
功能 : 导电银浆 ;
保质期 : 6 ;
粘度 : 600 ;
工作温度 : 130 ;
粘合材料类型 : 其他 ;
树脂类型 : 环氧型 ;
型号 : LB-802 ;
** : 良邦 ;